受託試作サービス
三次元半導体研究センターを使った、受託試作や試作アシスト
- 8インチウエハーRDL試作
- FOWLPの部分加工受託
- ８インチウエハーBUMP試作
- 各種TEG基板の作成
- 各種メッキ
基板作成装置（直描露光装置、真空ラミ、エッチングライン、電解/無電解、メッキライン、CO2/UVレーザー、ドリル/ルーター等）
実装装置 （FCボンダ、マウンター、N2リフロー、スクリーン印刷、フライングテスター、X線検査等）
Wafer加工（ビアフィル、再配線Cuメッキ、Si/SiO2エッチング装置、TEOS-CVD、Ti/Cuスパッタ装置、CMP、BG、ダイサー等）