合同会社ポテンシャルテクノロジー

独自技術

独自技術1:銅STB+はんだキャップ形成

1:銅STBに独自工法で半田キャップを形成
2:個片チップでも対応可能→個片チップのAl端子に半田キャップ付きStud Bumpを形成
3:インライン60μmピッチまで対応可能
4:低温はんだをキャップして、低温接合(160℃程度)のフリップチップが可能

銅STB

独自技術2:はんだプリコート技術

1:メタルマスクレスで簡易なプロセス
2:マスク層のままリフローするため半田バンプ高さばらつきが少ない
3:個辺基板ごとにアラインメント取るのでセラミックなどの収縮基板でも正確にプリコートできる

プリコート技術1

5:基板の配線上にレジストあり、無し(銅配線直上)のどちらでも対応可能
6:鉛フリーはんだ、低温はんだとも対応可能

プリコート技術1