合同会社ポテンシャルテクノロジー

独自技術

独自技術1:銅STB(Cu Stud Bump)+はんだキャップ形成技術
「Cu Pillar Bump代替」

  1. 独自工法による銅STBへの半田キャップ形成技術
  2. 個片チップにも対応可能 → 個片ICチップのAl端子に半田キャップ付きStud Bumpを形成
  3. インライン60μmピッチまでの狭ピッチ対応
  4. 低温はんだキャップにより、低温接合(約160℃)によるフリップチップ実装を実現

個片チップ/ウエハーに銅STBを形成し 独自工法で、はんだキャップを形成。

銅STB

独自技術2:はんだプリコート技術

  1. メタルマスクレスで簡易なプロセス
  2. マスク層付きのままリフローするため半田バンプ高さバラツキが少ない
  3. 個別基板ごとのアラインメント補正により、
           セラミックなどの高収縮基板でも正確にハンダをプリコート。
プリコート技術1
  1. 基板の配線上にレジスト有り、無し(銅配線直上)のどちらでも対応可能
  2. 鉛フリーはんだ、低温はんだとも対応可能
プリコート技術1

※ソルダーレジストの無い銅配線上にも、はんだバンプを形成可能