合同会社ポテンシャルテクノロジー

試作サービス(フリップチップ)

銅/金STB+はんだキャップによるフリップチップ組み立て

1:ICのAl端子にワイヤボンダーで形成した銅/金STB上に、はんだキャップを形成
 *パッドピッチは、インラインで60μmまで対応
 *MPW試作チップ等の個片チップのバンプ加工に対応
 *低温はんだのキャップも可能
2:一括リフロー方式によるICのフリップチップ搭載
☆銅STBの使用により大電流に対応できる高信頼性接合を実現します。

Cuスタッドバンプ

100μmピッチ基板はんだプリコートによるフリップチップ組み立て

1:当社はんだプリコート技術により100μmパッドピッチまでのICをフリップチップ可能
2:IC側のバンプは金STB、はんだバンプ、Cuピラー、銅STBが対応可能
3:低温はんだをプリコートすることで金STBと組み合わせ可能
☆金/銅STBと基板はんだプリコートで手軽にフリップチップでき試作や少量量産に最適です

フリップチップ

フリップチップ実装例 一括リフローにて接合

フリップチップ