試作サービス(フリップチップ実装)
※個別/部分プロセスにも対応します。
1)はんだキャップ付き銅/金STB(Stud Bump)形成と
フリップチップ実装
- ワイヤボンダーによりICのAl端子上に銅STBもしくは金STBを形成。
- 銅/金STB上に、はんだキャップを形成。
*パッドピッチは、インラインで60μmピッチまで対応
*MPW試作チップ等の個片チップのバンプ加工に対応
*低温はんだのキャップも可能 - 一括リフロー方式によるICのフリップチップ搭載。
※はんだキャップ銅STBにより大電流に対応できる高信頼性接合を実現します。
2)狭ピッチ対応(100μm)基板はんだプリコートによる
フリップチップ実装
- 当社独自工法による基板はんだプリコートを形成。:100μmパッドピッチまで対応可能
- ICに、はんだ無しの銅STBもしくは金STBを形成。
*IC側のバンプは、はんだ無しCuピラー・バンプ、はんだバンプにも対応 - 一括リフロー・プロセスにより搭載。
*低温はんだをプリコートし低温リフローすることで、金STBとの組み合わせも可能
※銅/金STBと基板はんだプリコートでフリップチップ実装を手軽に。試作や少量量産に最適です。