合同会社ポテンシャルテクノロジー

試作サービス(フリップチップ実装)

※個別/部分プロセスにも対応します。

1)はんだキャップ付き銅/金STB(Stud Bump)形成と
フリップチップ実装

  1. ワイヤボンダーによりICのAl端子上に銅STBもしくは金STBを形成。
  2. 銅/金STB上に、はんだキャップを形成。
    *パッドピッチは、インラインで60μmピッチまで対応
    *MPW試作チップ等の個片チップのバンプ加工に対応
    *低温はんだのキャップも可能  
  3. 一括リフロー方式によるICのフリップチップ搭載。

※はんだキャップ銅STBにより大電流に対応できる高信頼性接合を実現します。

Cuスタッドバンプ

2)狭ピッチ対応(100μm)基板はんだプリコートによる
フリップチップ実装

  1. 当社独自工法による基板はんだプリコートを形成。:100μmパッドピッチまで対応可能
  2. ICに、はんだ無しの銅STBもしくは金STBを形成。
    *IC側のバンプは、はんだ無しCuピラー・バンプ、はんだバンプにも対応
  3. 一括リフロー・プロセスにより搭載。
    *低温はんだをプリコートし低温リフローすることで、金STBとの組み合わせも可能

※銅/金STBと基板はんだプリコートでフリップチップ実装を手軽に。試作や少量量産に最適です。

*各種要望に応えられるバリエーション。一括リフロー処理による高生産性

フリップチップ

フリップチップ実装例:一括リフローにて搭載

フリップチップ2
フリップチップ3