半導体パッケージのベンチャー企業です。
研究・少量量産に最適なバンプ接合技術を提供しています。
業務概要
半導体パッケージの独自技術をベースに試作・製造をしています
業務1）フリップチップ実装技術開発及びパッケージ／モジュール試作
フリップチップ関連技術開発
- Cu Studバンプ形成技術
- 独自はんだBump形成技術
- 独自基板はんだプリコート技術
- 低温接合技術等・・・
パッケージ／モジュール試作
- Cu Pillar Bump代替
はんだキャップ付きCu Stud Bumpの形成 - 個片ICチップのバンピング加工に対応
- プリント基板への
狭ピッチ微細はんだプリコート・サービス - フリップチップPKG／module試作サービス
※Cu/Au Stud Bump-半田接続を
Multi-Project Wafer(MPW) Chipでも可能に
業務2）三次元半導体研究センター利用した各種試作
- 8インチウエハーへのRDL形成
- 8インチウエハーCuピラーバンプ、はんだバンプ形成
- 各種TEG基板の作成
※その他センターの利用に限らず柔軟に試作対応します。